FCS, 한국 CKST와 유리 기판 장비 독점 유통 파트너십 체결로 이중 트랙 반도체 전략 강화
FCS 정밀공업(주)(FCS, 대만증권거래소: 6603)은 14일 반도체 산업 진출을 공식 발표했다. FCS는 한국의 CKST(China Korea Smart Technology)와 전략적 협력 계약을 체결하고 대만 및 동남아시아 지역에서 CKST 장비의 독점 유통권을 확보했다. 양사는 차세대 AI 칩 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 첨단 패키징의 핵심 기술인 유리 기판 장비 분야에서 공동으로 사업 기회를 모색할 예정이며, 이는 FCS의 반도체 성장 전략에 중요한 발걸음이 될 것이다.
한국의 핵심 기술과 현지 서비스를 결합하여 새롭게 떠오르는 유리 기판 시장의 기회를 포착합니다.
대규모 언어 모델과 AI 컴퓨팅에 대한 수요가 급증함에 따라, ABF와 같은 기존 유기 기판은 패키지 크기가 커지면서 휨 현상과 열 응력 문제가 점점 심각해지고 있습니다. 높은 강성, 낮은 휨 현상, 그리고 우수한 고주파 전기적 성능을 특징으로 하는 유리 기판은 차세대 솔루션으로 유망하게 떠오르고 있지만, 대량 생산에는 여전히 기술적 과제가 남아 있습니다. FCS가 인용한 SEMI의 예측에 따르면, 초기 상용 양산은 2028년 초에 시작될 수 있으며, 시장은 2040년까지 130억 달러에 달하고 연평균 성장률(CAGR)은 67.2%에 이를 것으로 예상됩니다.
FCS의 왕포선 회장은 CKST의 핵심 기술은 한국의 탄탄한 반도체 연구개발 생태계에서 비롯되었으며, 유리 기판 TGV, VP, VCP 및 첨단 패키징 장비 분야에서 풍부한 전문 지식과 실무 경험을 보유하고 있다고 밝혔습니다. FCS는 50년 이상 장비 제조 및 시스템 통합 분야에서 쌓아온 경험과 정밀 제조, 자동화 통합, 글로벌 서비스 역량을 바탕으로 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이번 협력을 통해 양사는 상호 보완적인 강점을 결합하여 아시아 전역의 고객에게 통합 장비와 현지화된 지원을 제공하고자 합니다.
FCS는 독점 유통 계약에 따라 다음과 같은 장비를 출시할 예정입니다.
- 첨단 VP 수직 도금 장비: 독자적인 제어 기술로 도금 편차를 3% 이내로 유지합니다.
- 고속 VCP 수직 연속 도금 장비: 효율적인 대규모 양산을 위해 설계되었습니다.
- 고성능 SPP 패널 레벨 도금 장비: TGV 충진부터 대량 생산 도금 애플리케이션에 이르기까지 포괄적인 장비 솔루션을 제공합니다.
FCS의 CEO인 알란 왕은 회사가 오랜 기간 축적해 온 제조 역량을 최근 몇 년간 첨단 기술 응용 분야로 확장해 왔으며, CKST와의 협력은 반도체 사업 확장에 있어 또 하나의 중요한 발걸음이라고 덧붙였습니다. FCS는 장비 유통을 넘어 고급 장비 제조, 자동화 통합 및 글로벌 사후 서비스 역량을 활용하여 반도체 고객에게 현지화된 기술 지원과 통합 솔루션을 제공할 예정입니다. 아시아 전역에서 첨단 패키징 설비가 지속적으로 확대됨에 따라 FCS는 2028년에서 2030년 사이에 유리 기판 장비 수요가 가속화될 것으로 예상합니다.
반도체 전략의 이중 트랙: 첨단 부품 및 패키징 장비
FCS는 향후 첨단 유리 기판 패키징 장비 도입 외에도 반도체, ICT 및 AI 공급망 전반에 걸쳐 이중 성장 전략을 추진할 계획입니다.
- 성장 엔진 A — 고급 MLPC 다층 고체 커패시터
FCS는 AI 서버, GPU 가속기 카드, 자동차 전자 장치 분야에서 요구되는 고출력, 고전압, 저ESR 부품 수요에 대응하기 위해 초기 투자금 2억 대만 달러를 투입하여 AI 제조 기지와 첨단 MLPC 생산 라인을 구축하고, 연간 약 60억 대 규모의 시장에서 수입 대체 효과를 노릴 계획입니다. - 성장 동력 B — CKST 장비 독점 유통
FCS는 TGV, VP, VCP 및 기타 첨단 반도체 패키징용 핵심 전기 도금 시스템의 유통을 통해 대만 및 동남아시아 전역의 PCB, IC 기판, 반도체 패키징 및 테스트 고객에게 서비스를 제공하는 것을 목표로 합니다.
TaipeiPLAS 2026에서 선보이는 세 가지 핵심 장비, 스마트하고 지속 가능한 제조의 중요성을 강조
FCS는 반도체 분야로 사업을 확장하는 동시에 핵심 사업인 사출 성형 사업도 지속적으로 강화하고 있습니다. 9월 15일부터 19일까지 열린 타이베이플라스 2026(TaipeiPLAS 2026)에서 FCS는 부스 J0617에서 “미래를 향한 형태(Form to Future)”라는 주제로 1,000톤의 클램핑력을 자랑하는 SA-1000 외향 토글 사출 성형기를 선보였습니다. 이 장비는 FCS가 타이베이플라스에 전시한 장비 중 가장 큰 규모입니다. SA-1000은 신에너지 자동차, 반도체, AI 인프라 등 다양한 분야에 적용 가능한 대규모 정밀 성형, 고효율, 에너지 절약 기능을 제공합니다.
SA-160은 AI 기반 스마트 성형에 중점을 두고 있으며, AI 기반 품질 검사뿐만 아니라 금형 냉각수 유량 및 온도 감지 기술을 통합했습니다. CT-120 전자동 사출 성형기는 부분 에너지 소비 모니터링과 PCR 재활용 소재를 결합하여 저탄소 성형을 구현합니다. 이 세 가지 장비는 모두 iMF 4.0 지능형 제조 공장 시스템으로 연결되어 있으며, FCS의 첨단 장비, AI 지원 성형 및 저탄소 스마트 공장에 걸친 통합 역량을 보여줍니다.
FCS 그룹은 2025년 매출 50억 8천만 대만달러를 기록하며 사상 최고치를 경신했습니다. 2026년 첫 8개월간 매출은 31억 900만 대만달러로 전년 동기 대비 1.44% 증가했습니다. 핵심 사업인 사출 성형 부문에서는 자동차 부품 고객과 AI/ICT 관련 산업의 수요가 꾸준히 증가하여 각각 전체 매출의 약 50%와 26%를 차지했습니다. 특히 ICT 및 반도체 관련 분야의 매출은 첫 8개월 동안 전년 동기 대비 5% 증가했습니다.
FCS는 대만, 둥관, 닝보 장베이, 닝보 첸완, 그리고 인도에 위치한 5개의 생산 기지를 통해 지속적으로 사업을 운영하고 있습니다. FCS의 iMF 4.0 지능형 제조 시스템은 현재 전 세계 1,000대 이상의 기계를 연결하여, 장비 판매에서 산업용 SaaS 구독 서비스 및 제조 디지털화로 사업 모델을 확장하고 있습니다.
FCS는 이번 파트너십이 단순한 장비 유통 계약을 넘어 반도체 분야로의 사업 확장을 의미한다고 밝혔습니다. 정밀 사출 성형 및 스마트 제조 분야의 핵심 역량을 바탕으로, FCS는 첨단 반도체 패키징 장비와 고급 전자 부품을 사업 포트폴리오에 통합하여 AI, ICT 및 반도체 관련 사업의 비중을 높이고 글로벌 스마트 제조 및 반도체 공급망에서 입지를 강화할 계획입니다.
FCS 소개
1974년에 설립된 FCS 정밀공업 유한회사(6603)는 지능형 플라스틱 사출 성형 장비 전문 기업입니다. 사업 영역은 스마트 사출 성형 생산 라인, 자동차 부품, 반도체 관련 응용 분야 전용 사출 성형기, 지속 가능한 소재 가공 기술 등을 포괄합니다. FCS의 솔루션은 자동차 부품, 반도체 및 ICT, 스포츠 용품, 인프라 등 다양한 산업 분야에 적용되며, 전 세계 60여 개국에 제품을 공급하고 있습니다. 그룹은 대만, 둥관, 닝보 장베이, 닝보 첸완, 인도에 5개의 생산 기지를 운영하고 있습니다.
최근 몇 년 동안 FCS는 다양한 분야의 기술을 통합하고 5개의 생산 기지를 활용하여 유연한 생산과 글로벌 공급망을 구축해 왔습니다. FCS는 AI 혁신 이니셔티브를 통해 스마트 제조, 턴키 방식의 공장 통합, 선제적 예방 정비 분야의 솔루션을 확대하며 지능형 사출 성형 솔루션 제공업체로서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다.
